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LED光源進入照明領域,性能只是前提,成本是真正的決定性因素

文章出處:行業(yè)新聞 責任編輯:廣東惟思照明科技有限公司 發(fā)表時間:2022-07-08
  

想做好一個led照明產品最關鍵的部分是散熱、驅動電源和光源。同時,散熱尤為重要。散熱效果直接影響照明產品的使用壽命和質量,驅動電源本身的使用壽命、輸出電流和電壓的穩(wěn)定性對產品的整體使用壽命和質量也有很大影響,光源是整個產品的核心部分。以下內容LED光源分析說明。

LED光源進入照明領域,性能只是前提,成本是真正的決定性因素。在半導體照明發(fā)展的早期階段,有必要專注于追求性能;在半導體照明發(fā)展到一定階段,我們應該關注如何在確保性能的前提下大大降低成本。因為我們要做的不僅是小資產階級欣賞的藝術品,而且是公眾可以接受的大宗商品。成品的水平決定了LED作為光源對照明領域的滲透率。

降低商品成本一般有以下方式:

降低材料成本最直接有效,但幅度有限,存在一定的質量風險;

技術降低成本采用新的技術路線,改變原產品方案,減少材料和制造環(huán)節(jié),客觀范圍;降低成本的效率取決于技術、設備和管理的進步。

要降低LED上述方法應考慮光源的成本,但首先要考慮的是如何打破傳統(tǒng)包裝理念的約束,并通過新的技術解決方案減少LED包裝成本。

傳統(tǒng)照明一般采用光源 在燈具模式下,光源的制造相對獨立于燈具。LED光源具有體積小、發(fā)光強、控制方便等特點,一般可根據照明效果的要求進行靈活的變化和選擇。對于半導體照明,LED光源與燈具的制造沒有明顯的界限,LED光源成本的降低應考慮照明系統(tǒng)的要求。LED根據照明系統(tǒng)的驅動電路、熱管理、光學設計和結構設計,制定光源封裝方案,目的是發(fā)展新型LED在保證整體性能的前提下,光源封裝形式大大降低了封裝和應用成本。

1、芯片集成COB個性化的光源模塊包裝可能成為半導體照明未來的主流包裝形式

LED有兩種封裝形式:分立和集成。LED分過40多年的發(fā)展,分廣泛應用于各個相關領域。經過40多年的發(fā)展,形成了一系列主流產品形式。芯片集成COB目前,該模塊屬于個性化包裝,主要為一些案例應用產品設計和生產,尚未形成主流產品形式。

傳統(tǒng)的LED燈具的做法如下:LED分源分立器件

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